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重庆光电科技产业园今日在梁平县破土 记者 张雅萍 摄
重庆光电科技产业园开工仪式现场 记者 张雅萍 摄
今日上午，重庆首个农机产业园暨渝东北首个光电科技产业园在重庆市梁平县破土奠基。
重庆光电科技产业园总投资5亿元，总体规划面积5.5平方公里，目前已启动230亩示范工程建设。示范工程建成投产后，可实现年产值50亿元。该项目主要建设GPP及SKY芯片、LED封装及电源专用器件、LED应用生产线等及其他项目。
重庆农机产业园已引进了10家农机制造企业，目前正在与日本久保田、武汉科莱德等农机制造公司洽谈中，项目全部建成投产后，将实现年产值26亿元，新增就业岗位4380个。
农机产业园总体规划面积15平方公里，于2011年3月正式启动规划建设，核心区5平方公里将在3年内建成，10平方公里拓展区建设期为4年，预计将在“十二五”末累计完成投资200亿元，实现产值420亿元，届时将形成功能完善、集约发展的集农业机械生产加工、研究开发、示范推广、培训考试、鉴定维修、展示交易于一体的综合型特色产业园区。
