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LED外延片、芯片制造及封装生产项目
2013
01/22
21:38

一、项目编号:24

二、项目名称: LED外延片、芯片制造及封装生产项目

三、项目建设必要性

LED(发光二极管)具有寿命、高辉度、低电压驱动、小电力点灯、红外光、紫外光成份低、可调光、动态点灭、小型化轻量化、指向光、严苛环境使用性佳等诸多优点。目前广泛应用于屋外(景观)照明、个人照明、设施照明、特殊照明为主。

四、项目选址地点

北碚区同兴工业园。

五、项目单位

北碚区蔡家组团管委会

六、建设规模及内容

引进建设年产LED20万平方英寸(其中GaN基LED外延片3万平方英寸)、LED芯片60亿粒(其中其中GaN基LED芯片2亿粒)、LED器件6亿只(其中片式LED2亿只),及其封装生产线。

七、项目总投资

30000万元。

八、项目效益分析

年销售收可达42000万,利税11200万元。

九、合作方式

独资。

十、项目前期工作进展情况

已完成项目可行性研究,正策划、招商引资中。

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